据ICInsights统计，我国芯片市场规模从2010年的570亿美元提升至2020年的1,430亿美元。根据ICInsights预测，中国集成电路市场规模在2023年将增至2,230亿美元，并且市场规模将持续扩大。面对不断扩大的芯片市场，国内领先的芯片制造商和集成电路设计企业——深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称：天德钰）发展前景广阔。

据了解，天德钰成立于2010年，至今已有十多年的发展历史。公司立足中国市场，面向全球发展，为客户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多移动智能终端领域芯片。产品涵盖智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片等。产品销售覆盖美、日、韩等国家和地区，主要客户囊括了国内外一流知名品牌企业。

自成立以来，天德钰便专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计及销售，具有长期的研发经验和雄厚的技术积累。强大的研发能力和技术积累，使公司不断拓展公司产品线及应用领域。截至2021年6月30日，天德钰及子公司合计共拥有专利24项，其中发明专利22项，实用新型专利2项。此外，天德钰及子公司共拥有集成电路布图设计52项。

由此可见，天德钰的生产研发技术先进，产品线也十分完善，并且在行业市场中已经累积了大量的客户。在众多优势的加成下，面对不断增长的市场规模，相信天德钰能够把握机遇，取得更进一步发展。